客製化IC  是什麼？

说到客制化IC（ASIC ，Application Specific IC，又称特殊应用IC，现多称客制化IC），就不得不谈到数位积体电路的大致分类：标准品和客制品；逻辑IC是数位IC的另一称法，主要处理的是0跟1的讯号为主，诸如各种中央处理器（CPU）、微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、图形处理器（GPU）、数位讯号处理器（DSP）……；当然IC种类仍有类比IC、类比数位混合IC、物理性质的光电力学相关感知器（Sensor）及相关控制器（Controller），数位/类比转换器（D/A Converter）及类比/数位转换器（A/D Converter）等等，族繁不及备载。
【图一】


图一以数位IC举例，按产品特性可粗分为标准品（SLIC，广泛应用IC）和特殊品（ASIC，特殊应用IC，现多称客制化IC）。其中ASIC会再区分为全客制化Fully-customized和半客制化Semi-customized。
【圖二】

 

全客制化IC因为是量身定制，开发时程长、逻辑设计、布局设计及光罩等等开发费用高，且为使晶圆和IC能顺利生产的量产测试CP（晶圆测试）、FT（封装测试）等等测试性设计亦需从头建立完整平台和程式。此前之开发阶段若为求快速而不够谨慎，恐面临改版而导致开发期间更长，故选对合作开发商是缩短开发期的关键。
　　
虽然全客制化有高开发成本、开发期间长的痛，但也因为全需求量身订作化，晶片的性能效率对应关系会是趋近完美的最佳化（备而不用的待机电路耗损几乎不存在），晶片功能数也会是刚刚好的够用程度（精实无累赘），而恰到好处的功能数，意味着备而不用的电路最少化，这造就了全客制化IC的一大优势—单位成本最低化。　
　
而半客制化是IC设计公司以现成晶片核芯（chip core）为基础，省去许多前中期的逻辑设计和实体布局设计，时效性较快，但以现有核芯去选的前提下，功能数多少还是可能存在过多的情况，故性能效率比是比标准品理想没错，但还是比不上全客制化；中等到略高的开发成本，搭上比标准品低的单位成本，倘若量不大、或是时效性较赶的案件，半客制化IC不失为好的对策。 　　

若还是不够清楚两者差异，可以将全客制化看做是开模铸造，半客制化是3D列印，量小的话，开模成本无法摊提，3D列印相对较符合经济效益；但量大时，开模者便受惠于极低单价。或者也可以将全客制化看成是开版印刷，半客制化看成是印表机列印，标准品看成是委托店家影印；影印是纯复制，仅能事后在纸张上另外画记、注记，而雷射印表机列印的单张成本会比委外影印低，且可以进行事前编辑，但要先负担印表机、油墨或碳粉成本；至于全客制化的印刷，不仅能事前编辑，能印刷的纸张形态、材质、磅数厚度选择性更多，能挑的油墨种类多元（退墨性、持久性、抗水性、色泽饱满度），且单位成本极低，缺点是要先投成本开版……。