全客製化IC
亞德專注於特殊應用積體電路（ASIC）的開發設計服務；籍由整合全球專業的技術與熱誠的服務，為客戶的ASIC帶來：
單位成本最小化產品價值最大化
產品性能最大化
產品效率最佳化
產品體積最小化
提升產品信賴性
實質保護客戶智慧財產權
客製化IC 是什麼？
說到客製化IC（ASIC ，Application Specific IC，又稱特殊應用IC，現多稱客製化IC），就不得不談到數位積體電路的大致分類：標準品和客製品；邏輯IC是數位IC的另一稱法，主要處理的是0跟1的訊號為主，諸如各種中央處理器（CPU）、微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、圖形處理器（GPU）、數位訊號處理器（DSP）……；當然IC種類仍有類比IC、類比數位混合IC、物理性質的光電力學相關感知器（Sensor）及相關控制器（Controller），數位/類比轉換器（D/A Converter）及類比/數位轉換器（A/D Converter）等等，族繁不及備載。
【圖一】
![客製化IC 是什麼]( "客製化IC 是什麼")
圖一以數位IC舉例，按產品特性可粗分為標準品（SLIC，廣泛應用IC）和特殊品（ASIC，特殊應用IC，現多稱客製化IC）。其中ASIC會再區分為全客製化Fully-customized和半客製化Semi-customized。
【圖二】
![客製化IC 是什麼]( "客製化IC 是什麼")
全客製化IC因為是量身定製，開發時程長、邏輯設計、佈局設計及光罩等等開發費用高，且為使晶圓和IC能順利生產的量產測試CP（晶圓測試）、FT（封裝測試）等等測試性設計亦需從頭建立完整平台和程式。此前之開發階段若為求快速而不夠謹慎，恐面臨改版而導致開發期間更長，故選對合作開發商是縮短開發期的關鍵。
雖然全客製化有高開發成本、開發期間長的痛，但也因為全需求量身訂作化，晶片的性能效率對應關係會是趨近完美的最佳化（備而不用的待機電路耗損幾乎不存在），晶片功能數也會是剛剛好的夠用程度（精實無累贅），而恰到好處的功能數，意味著備而不用的電路最少化，這造就了全客製化IC的一大優勢—單位成本最低化。
而半客製化是IC設計公司以現成晶片核芯（chip core）為基礎，省去許多前中期的邏輯設計和實體布局設計，時效性較快，但以現有核芯去選的前提下，功能數多少還是可能存在過多的情況，故性能效率比是比標準品理想沒錯，但還是比不上全客製化；中等到略高的開發成本，搭上比標準品低的單位成本，倘若量不大、或是時效性較趕的案件，半客製化IC不失為好的對策。
若還是不夠清楚兩者差異，可以將全客製化看做是開模鑄造，半客製化是3D列印，量小的話，開模成本無法攤提，3D列印相對較符合經濟效益；但量大時，開模者便受惠於極低單價。或者也可以將全客製化看成是開版印刷，半客製化看成是印表機列印，標準品看成是委託店家影印；影印是純複製，僅能事後在紙張上另外畫記、註記，而雷射印表機列印的單張成本會比委外影印低，且可以進行事前編輯，但要先負擔印表機、油墨或碳粉成本；至於全客製化的印刷，不僅能事前編輯，能印刷的紙張形態、材質、磅數厚度選擇性更多，能挑的油墨種類多元（退墨性、持久性、抗水性、色澤飽滿度），且單位成本極低，缺點是要先投成本開版……。
說到客製化IC（ASIC ，Application Specific IC，又稱特殊應用IC，現多稱客製化IC），就不得不談到數位積體電路的大致分類：標準品和客製品；邏輯IC是數位IC的另一稱法，主要處理的是0跟1的訊號為主，諸如各種中央處理器（CPU）、微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、圖形處理器（GPU）、數位訊號處理器（DSP）……；當然IC種類仍有類比IC、類比數位混合IC、物理性質的光電力學相關感知器（Sensor）及相關控制器（Controller），數位/類比轉換器（D/A Converter）及類比/數位轉換器（A/D Converter）等等，族繁不及備載。
【圖一】
圖一以數位IC舉例，按產品特性可粗分為標準品（SLIC，廣泛應用IC）和特殊品（ASIC，特殊應用IC，現多稱客製化IC）。其中ASIC會再區分為全客製化Fully-customized和半客製化Semi-customized。
【圖二】
全客製化IC因為是量身定製，開發時程長、邏輯設計、佈局設計及光罩等等開發費用高，且為使晶圓和IC能順利生產的量產測試CP（晶圓測試）、FT（封裝測試）等等測試性設計亦需從頭建立完整平台和程式。此前之開發階段若為求快速而不夠謹慎，恐面臨改版而導致開發期間更長，故選對合作開發商是縮短開發期的關鍵。
雖然全客製化有高開發成本、開發期間長的痛，但也因為全需求量身訂作化，晶片的性能效率對應關係會是趨近完美的最佳化（備而不用的待機電路耗損幾乎不存在），晶片功能數也會是剛剛好的夠用程度（精實無累贅），而恰到好處的功能數，意味著備而不用的電路最少化，這造就了全客製化IC的一大優勢—單位成本最低化。
而半客製化是IC設計公司以現成晶片核芯（chip core）為基礎，省去許多前中期的邏輯設計和實體布局設計，時效性較快，但以現有核芯去選的前提下，功能數多少還是可能存在過多的情況，故性能效率比是比標準品理想沒錯，但還是比不上全客製化；中等到略高的開發成本，搭上比標準品低的單位成本，倘若量不大、或是時效性較趕的案件，半客製化IC不失為好的對策。
若還是不夠清楚兩者差異，可以將全客製化看做是開模鑄造，半客製化是3D列印，量小的話，開模成本無法攤提，3D列印相對較符合經濟效益；但量大時，開模者便受惠於極低單價。或者也可以將全客製化看成是開版印刷，半客製化看成是印表機列印，標準品看成是委託店家影印；影印是純複製，僅能事後在紙張上另外畫記、註記，而雷射印表機列印的單張成本會比委外影印低，且可以進行事前編輯，但要先負擔印表機、油墨或碳粉成本；至於全客製化的印刷，不僅能事前編輯，能印刷的紙張形態、材質、磅數厚度選擇性更多，能挑的油墨種類多元（退墨性、持久性、抗水性、色澤飽滿度），且單位成本極低，缺點是要先投成本開版……。
